雙層主板的設計的優(yōu)勢很明顯，那就是極大節(jié)省了 iPhone 內(nèi)部狹小的空間，留出更大空間給電池，這樣就可以彌補大屏帶來的更多耗電量。

它的弊端也很明顯，那就是影響散熱。集成度極高的同時導致了發(fā)熱區(qū)域集中，大致位于機身背面 Logo 右上角處，尤其在進行快充時，發(fā)熱量普遍可以達到驚人的 42℃，更有甚者，充電接口可以達到 46℃。除此之外，較高的集成度也會導致維修成本上升，某個零件發(fā)生損壞后，往往需要更換整個總成才可以恢復功能