SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件，它能夠用數(shù)學預測不同情況下，元件的電氣行為。

SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述到使用數(shù)百行描述的極其復雜子電路。SPICE模型不應該與pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的專用電路仿真器。盡管有些pSPICE模型是與SPICE兼容的，卻并不能保證其完全兼容性。SPICE是最廣泛使用的電路仿真器，同時還是一個開放式標準。SPICE模型由兩部分組成：模型方程式(Model Equations)和模型參數(shù)(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯(lián)接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果?，F(xiàn)在SPICE模型已經(jīng)廣泛應用于電子設(shè)計中，可對電路進行非線性直流分析、非線性瞬態(tài)分析和線性交流分析。被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨立電壓源、獨立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導體器件。SPICE內(nèi)建半導體器件模型，用戶只需選定模型級別并給出合適的參數(shù)。采用SPICE模型在PCB板級進行SI分析時，需要集成電路設(shè)計者和制造商提供詳細準確描述集成電路I/O 單元子電路的SPICE模型和半導體特性的制造參數(shù)。由于這些資料通常都屬于設(shè)計者和制造商的知識產(chǎn)權(quán)和機密，所以只有較少的半導體制造商會在提供芯片產(chǎn)品的同時提供相應的SPICE模型。SPICE模型的分析精度主要取決于模型參數(shù)的來源即數(shù)據(jù)的精確性，以及模型方程式的適用范圍。而模型方程式與各種不同的數(shù)字仿真器相結(jié)合時也可能會影響分析的精度。除此之外，PCB板級的SPICE模型仿真計算量較大，分析比較費時。