單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。

通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個(gè)給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使SIP的封裝型態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)和SMT設(shè)備。無源器件是SIP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SIP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SIP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SIP技術(shù)。由于SIP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計(jì)是另外的重要因素。模塊劃分是指從電子設(shè)備中分離出一塊功能，既便于后續(xù)的整機(jī)集成又便于SIP封裝。電路設(shè)計(jì)要考慮模塊內(nèi)部的細(xì)節(jié)、模塊與外部的關(guān)系、信號的完整性(延遲、分布、噪聲等)。隨著模塊復(fù)雜度的增加和工作頻率(時(shí)鐘頻率或載波頻率)的提高，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度會不斷增加，導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)的多次反復(fù)和費(fèi)用的上升，除設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)外，系統(tǒng)性能的數(shù)值仿真必須參與設(shè)計(jì)過程。