芯片制造需要機(jī)械類專業(yè)。
芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片制造工藝流程步驟如下:
1. 濕洗2.光刻3. 離子注入4.干蝕刻5.濕蝕刻6.等離子沖洗7.熱處理8.化學(xué)氣相淀積9.制作晶圓10.晶圓涂膜11.電鍍處理12.晶圓測(cè)試13.封裝
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芯片制造需要機(jī)械類專業(yè)。
芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片制造工藝流程步驟如下:
1. 濕洗2.光刻3. 離子注入4.干蝕刻5.濕蝕刻6.等離子沖洗7.熱處理8.化學(xué)氣相淀積9.制作晶圓10.晶圓涂膜11.電鍍處理12.晶圓測(cè)試13.封裝
需要。機(jī)械類專業(yè)一般從事于芯片制造工作。