今年下半年根據業(yè)內人士透露，國產的14NM光刻機已經取得突破，而華為的疊加芯片技術之前已經在低端市場驗證取得成功，目前華為已經展開研究并取得規(guī)模出片，最新的疊加芯片已經處于技術驗證階段，據透露，兩張14NM芯片疊加后，將等同于7NM的芯片。

目前，華為的疊加芯片技術已經有多個數碼博主提前透露，均稱將于今年下半年，隨華為Mate60系列正式發(fā)布。