一、芯片設(shè)計(jì)人才芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才需求多種多樣，主要分為以下幾類：芯片設(shè)計(jì)需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個(gè)方面國(guó)內(nèi)確實(shí)很少很少，主流EDA軟件都是國(guó)外的，包括cadence、synopsys、mentor等國(guó)外公司的EDA產(chǎn)品，這方面需要各類數(shù)學(xué)、物理計(jì)算的理論研究型人才，需要很多的軟件開(kāi)發(fā)人才，整體來(lái)說(shuō)EDA軟件的開(kāi)發(fā)難度極高。

半導(dǎo)體器件模型開(kāi)發(fā)人才，這方面的人才主要是芯片制造領(lǐng)域的代工廠會(huì)有很多需求，這里把它歸類于芯片設(shè)計(jì)的人才需求，因?yàn)楦黝惼骷夹枰?zhǔn)確的模型才能提供PDK用于芯片仿真設(shè)計(jì)。這類人才對(duì)應(yīng)的大學(xué)專業(yè)是微電子專業(yè)器件方向。芯片系統(tǒng)和算法類人才，這類人才主要是從事相關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)或者特定算法的研究工作，為了實(shí)現(xiàn)特定的功能或者性能需要架構(gòu)和算法上的創(chuàng)新，特別是傳感器類、處理器類芯片產(chǎn)品和AI人工智能時(shí)代的芯片產(chǎn)品。這類人才對(duì)應(yīng)的大學(xué)專業(yè)非常廣泛，包括數(shù)學(xué)、物理電子、計(jì)算機(jī)、微電子、集成電路、電子工程、通信工程、自動(dòng)化專業(yè)、光電信息等等。RTL邏輯設(shè)計(jì)人才，也就是數(shù)字前端工程師，需要熟悉verilog語(yǔ)言，主要負(fù)責(zé)芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)。大學(xué)里面各電子類相關(guān)專業(yè)的人才都可以進(jìn)入該工作崗位。電路設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是從事模擬電路類的設(shè)計(jì)工作，包括模擬電路、射頻電路、數(shù)模混合電路等的設(shè)計(jì)，模擬電路的設(shè)計(jì)和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)流程有很大差異，基本是個(gè)手工活，入門的要求較高，需要有扎實(shí)的電路理論和半導(dǎo)體相關(guān)理論基礎(chǔ)。對(duì)應(yīng)的人才來(lái)源同樣是大學(xué)里的各電子類相關(guān)專業(yè)，包括微電子、集成電路、電子工程、通信工程、光電信息等等。數(shù)字驗(yàn)證人才，這類人才主要是從事復(fù)雜數(shù)字芯片系統(tǒng)的驗(yàn)證工作，包括算法功能、性能的驗(yàn)證，SOC系統(tǒng)功能及性能驗(yàn)證等，需要掌握UVM等各類驗(yàn)證方法學(xué)，用到很多的腳本語(yǔ)言。人才來(lái)源同樣對(duì)應(yīng)大學(xué)的各電子類相關(guān)專業(yè)。版圖設(shè)計(jì)人才，分為模擬電路版圖和數(shù)字電路后端版圖設(shè)計(jì)，這兩個(gè)工作崗位的差異還是非常大的，模擬和數(shù)字版圖的設(shè)計(jì)流程完全不同，采用的工具也不一樣。版圖設(shè)計(jì)工作相對(duì)入門容易一些，但是版圖做到極致也不容易。封裝設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是進(jìn)行芯片的封裝設(shè)計(jì)工作，包括各類封裝結(jié)構(gòu)的仿真評(píng)估等，主要和封測(cè)廠對(duì)接。

二、芯片制造人才芯片制造類的人才我們又可以分為3大類，一類是晶圓制造的人才，一類是半導(dǎo)體制造設(shè)備的人才，一類就是晶圓加工的工藝人才。