問(wèn)的不是很具體,蓋面按我的理解是不是就是在卡面貼上一層表皮,這樣對(duì)開(kāi)內(nèi)芯片沒(méi)有什么影響的,磨字和激光去字,會(huì)把卡的表面弄花,而且不好復(fù)原,加入你要抹去的地方正好下方有芯片或者線(xiàn)圈,有可能會(huì)導(dǎo)致IC卡不能正常使用!謝謝
IC芯片蓋面是用什么材料的啊希望能解答下
問(wèn)的不是很具體,蓋面按我的理解是不是就是在卡面貼上一層表皮,這樣對(duì)開(kāi)內(nèi)芯片沒(méi)有什么影響的,磨字和激光去字,會(huì)把卡的表面弄花,而且不好復(fù)原,加入你要抹去的地方正好下方有芯片或者線(xiàn)圈,有可能會(huì)導(dǎo)致IC卡不能正常使用!謝謝