目前集成電路采用的材料主要包括：

1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；

3、GaAs，最廣泛采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；

4、SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。