PCB金屬厚度通常是指電路板上銅箔的厚度。

一般來(lái)說(shuō)，PCB金屬厚度的要求取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求。

以下是一些常見(jiàn)的PCB金屬厚度要求：

1. 常規(guī)電路板：對(duì)于大多數(shù)常規(guī)電路板，通常要求銅箔厚度為1oz或35μm，這是一種比較常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)。

2. 高功率電路板：對(duì)于高功率電路板，需要更厚的銅箔來(lái)承受更高的電流和熱量。通常要求銅箔厚度為2oz或70μm以上。

3. 高頻電路板：對(duì)于高頻電路板，需要更薄的銅箔來(lái)減少信號(hào)傳輸?shù)膿p耗和干擾。通常要求銅箔厚度為0.5oz或18μm以下。需要注意的是，不同的PCB制造商可能具有不同的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，因此具體的PCB金屬厚度要求也可能因制造商而異。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和制造商的要求來(lái)確定PCB金屬厚度。