Mate30的國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片是通過(guò)一系列工藝步驟制造的。

首先，需要設(shè)計(jì)射頻電路的布局和結(jié)構(gòu)，然后使用特定的材料制作芯片基板。接下來(lái)，使用光刻技術(shù)將電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上，并通過(guò)化學(xué)蝕刻去除不需要的材料。然后，使用金屬沉積技術(shù)在芯片上形成導(dǎo)電層。最后，進(jìn)行射頻測(cè)試和調(diào)試，確保芯片的性能符合要求。這個(gè)過(guò)程需要高度精密的設(shè)備和技術(shù)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。