ic載板指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專(zhuān)用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。

ic載板工藝流程：

1、通過(guò)全自動(dòng)貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面；

2、用焊線(xiàn)機(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和IC卡封裝框架上面的節(jié)點(diǎn)連接起來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通；

3、使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來(lái)形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。