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ic載板和sip的區(qū)別

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問題描述:

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SIP是規(guī)定檢驗標準的通常是品質(zhì)部用的,作為檢驗標準,內(nèi)容必須明確,尤其是抽樣水平、嚴重度等級等必須明確規(guī)定,一些外觀方面的判定標準必須量化,比如說金屬端子劃傷不良,那么多長的劃痕算不良,多長的算良,最好有一定的比例來說明。

沒聽說過有什么SLP的。SIP是系 統(tǒng) 級 封裝 ( system-in-package),是將芯片外圍的一些必要元件放到一個封裝內(nèi),這屬于IC設(shè)計范疇,SLP是類載板(Substrate-Like PCB),還屬于PCB的范疇,目前只有手機上采用了這個技術(shù)。

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