IC載板主要用以承載IC(IntegratedCircuit)，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。

IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，兩者存在一定的相關(guān)性，但是IC載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB。IC載板可以理解為高端的PCB，具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，其在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20μm/20μm，在未來2-3年還將不斷降低至15μm/15μm、10μm/10μm，而一般的PCB線寬/線距要在50μm/50μm以上。除了技術(shù)門檻，IC載板還具有極高的資金壁壘以及客戶壁壘、環(huán)保壁壘。在資金壁壘方面，一方面是前期的研發(fā)投入巨大，且耗時(shí)良久，目的開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大;另一方面是IC載板產(chǎn)線的建設(shè)和后續(xù)的運(yùn)營也需要巨大的資金投入，其中設(shè)備的資金投入最大。