ABF載板是IC封裝載板的一種，IC封裝載板是一種用于連接芯片和PCB的重要材料，為芯片提供保護(hù)、固定支撐以及散熱等。

IC封裝載板的簡(jiǎn)介IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。IC封裝載板的原理通過芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。