1 CMP的含義是Chemical-Mechanical Polishing，漢語(yǔ)翻譯為化學(xué)機(jī)械拋光。

2 CMP是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵工藝，其主要目的是在半導(dǎo)體制造過(guò)程中去除表面雜質(zhì)和減小表面粗糙度。CMP技術(shù)被廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD顯示屏制造等領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)微米、納米級(jí)別工藝精度的重要手段。

3 CMP技術(shù)的不斷發(fā)展和改進(jìn)是半導(dǎo)體行業(yè)不斷推進(jìn)工藝微縮和芯片集成度提高的關(guān)鍵。

CMP是Chemical Mechanical Planarization的縮寫(xiě)，它的含義是化學(xué)機(jī)械拋光。這是一種用于芯片和硅晶圓加工的表面平整化技術(shù)。在這個(gè)過(guò)程中，硅晶圓被放置在一片旋轉(zhuǎn)的平面上，然后涂上一個(gè)懸浮著磨料的溶液。旋轉(zhuǎn)的平面和磨料一起攪動(dòng)并對(duì)硅晶圓進(jìn)行拋光，以獲得一個(gè)平坦的表面。這項(xiàng)技術(shù)在制造微電子學(xué)中具有特別重要的作用，可以獲得高精度、高質(zhì)量的芯片制造。

CMP的含義是化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing）。這種加工方法廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中的平面化工藝。通過(guò)在硅片上使用細(xì)磨料和化學(xué)溶液的組合，可以去除不平坦的表面，并獲得更平坦的表面。CMP技術(shù)可以幫助制造高質(zhì)量的平面化晶圓，同時(shí)提高芯片的性能和制造效率。此外，CMP技術(shù)也廣泛應(yīng)用于玻璃、陶瓷、金屬材料和光學(xué)元件等領(lǐng)域中，通過(guò)平滑表面來(lái)改善產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

CMP是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱(chēng)是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。