電路板制作過程包括設(shè)計電路板、制作印制板、暴光和顯影、鉆孔、電鍍銅、制作掩膜、腐蝕和清洗等步驟。

首先需要準備原材料，包括基板和化學藥品。然后，根據(jù)電路圖設(shè)計，將感光膠涂于基板上，再進行曝光和顯影，將不需要的部分去除后，用化學藥品沉積銅。最后，用蝕刻液將不需要的銅除去，即可得到所需的電路板。