手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等手機芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是有硅組成的。

硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

2021年手機芯片性能排行榜1、蘋果A15 Bionic2、蘋果A14Bionic3、高通 驍龍 888 Plus4、海思麒麟90005、高通驍龍8886、三星Exynos21007、聯(lián)發(fā)科天璣12008、三星Exynos 9909、華為麒麟990 5G10、三星Exynos 990