diy電路板的材料是：覆銅板-又名基材 。

覆銅板(Copper Clad Laminate），全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。市場上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。