考研非常好，就業(yè)前景不錯。
電子封裝技術是近年來新興的一門交叉學科。涉及到設計，環(huán)境，測試，材料，制造和可靠性等多學科領域，部分開設院校將其歸為材料加工類學科。這個專業(yè)的畢業(yè)生可以在國防，電子，航空與航天，信息與通信工程，微電子與光電子工程，汽車電子，醫(yī)療電子等行業(yè)領域電子從事電子封裝產品的設計，制造，研發(fā)，企業(yè)管理與經營等工作。學生在學校期間主要學習微電子制造科學與工程概論，電子工藝材料，微連接技術與原理，電子封裝可靠性理論與工程，電子制造技術基礎，電子組裝技術，半導體工藝基礎，先進基本技術。
