考研非常好，就業(yè)前景不錯(cuò)。

電子封裝技術(shù)是近年來(lái)新興的一門交叉學(xué)科。涉及到設(shè)計(jì)，環(huán)境，測(cè)試，材料，制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域，部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。這個(gè)專業(yè)的畢業(yè)生可以在國(guó)防，電子，航空與航天，信息與通信工程，微電子與光電子工程，汽車電子，醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域電子從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，制造，研發(fā)，企業(yè)管理與經(jīng)營(yíng)等工作。學(xué)生在學(xué)校期間主要學(xué)習(xí)微電子制造科學(xué)與工程概論，電子工藝材料，微連接技術(shù)與原理，電子封裝可靠性理論與工程，電子制造技術(shù)基礎(chǔ)，電子組裝技術(shù)，半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)，先進(jìn)基本技術(shù)。