是的。該專業(yè)使用性相當(dāng)強(qiáng)，學(xué)的方面相當(dāng)多且新，就業(yè)面廣。但是由于這項技術(shù)也是悄然新起，國內(nèi)電子封裝公司還是比較少的，所以使得人才緊缺，在工資待遇上也會比其他電子專業(yè)要優(yōu)越。

是緊缺人才。

電子封裝技術(shù)專業(yè)前身為先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室所屬的微連接與電子封裝研究室，從1987年開始進(jìn)行與電子制造相關(guān)的微連接技術(shù)研究。

自1997年，將研究目標(biāo)全面轉(zhuǎn)向集成電路IC和微電子封裝技術(shù)，系統(tǒng)開展先進(jìn)電子產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)、互連技術(shù)、封裝材料、可靠性和裝備關(guān)鍵技術(shù)的研究，基于國家重大需求，建立電子封裝技術(shù)專業(yè)的申請于2007年得到教育部的批準(zhǔn)，開啟了專業(yè)發(fā)展新的篇章。