電子封裝的材料主要有四大類來支撐,金屬,玻璃,陶瓷,光電子材料。
金屬封裝是采用金屬作為外殼材料,導(dǎo)線穿過金屬殼體大多數(shù)采用的一種封裝技術(shù),相應(yīng)的其他材料也故名思義。這幾種材料為實(shí)現(xiàn)電子芯片安裝,支撐以及連接環(huán)境保護(hù)起到了很大的作用,與其他同類型的材料相比更有良好的導(dǎo)熱,導(dǎo)電散熱以及屏蔽外界的能力。
電子封裝是什么希望能解答下
電子封裝的材料主要有四大類來支撐,金屬,玻璃,陶瓷,光電子材料。
金屬封裝是采用金屬作為外殼材料,導(dǎo)線穿過金屬殼體大多數(shù)采用的一種封裝技術(shù),相應(yīng)的其他材料也故名思義。這幾種材料為實(shí)現(xiàn)電子芯片安裝,支撐以及連接環(huán)境保護(hù)起到了很大的作用,與其他同類型的材料相比更有良好的導(dǎo)熱,導(dǎo)電散熱以及屏蔽外界的能力。