toplevel=頂層，bottomlevel=底層，footpring=元器件封裝（外形/引腳規(guī)格/分布）。

對(duì)于直插元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封裝相同，對(duì)于貼片元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封裝成鏡像關(guān)系（想象一下照鏡子吧）。理由是，直插元器件安裝時(shí)使用了過孔（Drill），而貼片元器件安裝時(shí)不實(shí)用過孔。