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EE、CS、CE,ME專業(yè)深度解析

  • 藝術(shù)留學(xué)大表哥
  • 2025-07-12 20:37
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2025年【出國留學(xué)】申請(qǐng)條件/費(fèi)用/專業(yè)咨詢 >>

留學(xué)院校申請(qǐng)條件是什么?留學(xué)費(fèi)用是多少?學(xué)校留學(xué)專業(yè)都有哪些?

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由于全球互聯(lián)網(wǎng)的目前的經(jīng)濟(jì)形勢、就業(yè)行情發(fā)展,工科背景的學(xué)生越來越吃香,EE、ME、CE專業(yè)的申請(qǐng)者也成為留學(xué)的典型背景團(tuán)體,這三大工程專業(yè)有哪些大牛??梢赃x擇?

EE、CS、CE,ME專業(yè)深度解析

EE專業(yè)

Electrical/Electronic 簡稱EE,是工程學(xué)院中最熱門的專業(yè)之一,也是中國留學(xué)生申請(qǐng)人數(shù)最多的專業(yè)之一。

EE專業(yè)有分支專業(yè),包括:

1、生物電氣工程Bioeletrical engineering

介紹:利用電氣電子技術(shù)進(jìn)行生物生命研究是美國大學(xué)生物電氣專業(yè)的特點(diǎn),要求申請(qǐng)人有一定的生物和醫(yī)學(xué)背景,雖然申請(qǐng)的人不多但是就業(yè)前景很好。

背景要求:

計(jì)算機(jī)、電子信息、通信工程、物理、數(shù)學(xué)、生物等專業(yè)

2、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程Computer engineering

介紹:專業(yè)傾向于機(jī)器人、AI和密碼學(xué)與信息安全方向,招收的國際生較少。

背景要求:

電子信息、物理、數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)等專業(yè)

3、電子學(xué)與集成電路Electronics&Integrate circuit

介紹:美國的電子學(xué)與集成電路專業(yè)研究的都是CS的,IC十足的工程專業(yè),需要有半導(dǎo)體和微電子基礎(chǔ)。

背景要求:

計(jì)算機(jī)、通信工程、電子信息等

4、電磁學(xué)Electromagnetics

介紹:專業(yè)領(lǐng)域包括MSE和physics等其他學(xué)科,與光學(xué)、光電子學(xué)等專業(yè)研究方向相似,適合在讀專業(yè)為集成光學(xué)或光纖通信的本科/研究生申請(qǐng)。

背景要求:

通信工程、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、通信等

2017USNews美國大學(xué)EE專業(yè)排名

1.麻省理工學(xué)院

1.斯坦福大學(xué)

1.加州大學(xué)伯克利分校

4.加州理工學(xué)院

4.伊利諾伊大學(xué)厄本那-香檳分校

6.佐治亞理工學(xué)院

6.密歇根大學(xué)安娜堡分校

8.卡耐基梅隆大學(xué)

8.康奈爾大學(xué)

8.普渡大學(xué)西拉法葉分校

8.德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校

12.普林斯頓大學(xué)

13.加州大學(xué)洛杉磯分校

13.南加州大學(xué)

申請(qǐng)要求:

1.GPA:3.5以上;

2.TOEFL:80-100以上;

3.GRE:300-320以上;

4.相關(guān)的研究工作實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)。

ME專業(yè)

美國大學(xué)機(jī)械工程專業(yè)在申請(qǐng)人數(shù)最多的前15個(gè)專業(yè)中移居前3,僅次于計(jì)算機(jī)和電氣工程。美國絕大多數(shù)研究生院中有機(jī)械工程專業(yè),屬于工程學(xué)院。機(jī)械工程(Mechanical Engineering)是一門涉及利用物理定律為機(jī)械系統(tǒng)作分析、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及維修的工程學(xué)科。

美國機(jī)械工程ME研究分支

能量:能量、摩擦、燃燒、流體

材料:納米微米材料,聚合工程,生物機(jī)械

制造:機(jī)械設(shè)計(jì)和機(jī)械制造

自動(dòng)化與控制:計(jì)算機(jī)輔助工程CAE/CAD/CAPP/CAM,系統(tǒng)與自動(dòng)控制,微電子機(jī)械系統(tǒng) MEMS

美國機(jī)械工程ME課程設(shè)置

核心課程設(shè)置數(shù)學(xué),物理,生物與化學(xué)基礎(chǔ)課程,機(jī)械原理與設(shè)計(jì)基礎(chǔ),制造工程基礎(chǔ),控制工程基礎(chǔ),測試與檢測技術(shù)基礎(chǔ),工程材料,理論力學(xué)和材料力學(xué),傳熱學(xué),熱力學(xué)與流體力學(xué),機(jī)械制圖實(shí)踐,機(jī)械基礎(chǔ)實(shí)踐,機(jī)械制造實(shí)習(xí),機(jī)械設(shè)計(jì)綜合訓(xùn)練,機(jī)電控制系統(tǒng)實(shí)踐,電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐,現(xiàn)代制造系統(tǒng)概論及實(shí)驗(yàn),材料加工系列實(shí)驗(yàn)。

美國機(jī)械工程專業(yè)研究生排名

1.麻省理工學(xué)院Massachusetts Institute of Technology

1.斯坦福大學(xué) Stanfor University

3.加州理工學(xué)院 California Institute of Technology

3.加州大學(xué)伯克利分校 University of California,Berkeley

5.佐治亞理工學(xué)院 Georgia Institute of Technology

5.伊利諾伊大學(xué)厄本那-香檳分校 University of Illinois,Urbana-Champaign

5.密歇根大學(xué)安娜堡分校 University of Michigan,Ann Arbor

8.康奈爾大學(xué) Cornell University

8.普林斯頓大學(xué) Princeton University

10.卡耐基梅隆大學(xué) Carnegie Mellon University

10.普渡大學(xué)西拉法葉分校 Purue University,West Lafayette

10.德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校 University of Texas,Austin

美國機(jī)械工程ME申請(qǐng)要求

學(xué)術(shù)背景要求

能量類:需要很好的物理基礎(chǔ),根據(jù)細(xì)化方向,可能要求學(xué)生有流體力學(xué)、空氣動(dòng)力學(xué)、熱力學(xué)、數(shù)學(xué)建模和設(shè)計(jì)和制造業(yè)相關(guān)背景。

材料類:需要有較好的生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、機(jī)械制造、力學(xué)、材料等相關(guān)的背景,如果申請(qǐng)者有很好的信號(hào)模擬或信號(hào)傳輸?shù)入娮与姎夤こ虒I(yè)相關(guān)背景,對(duì)申請(qǐng)會(huì)更有幫助。

控制類:需要很好的數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)編程和相應(yīng)的電氣工程專業(yè)背景,另外也需要學(xué)生有相應(yīng)的設(shè)計(jì)制造、動(dòng)力學(xué)等相關(guān)背景。

制造類:需要學(xué)生具有機(jī)械理論的基礎(chǔ)和設(shè)計(jì)基礎(chǔ),能夠有較好的素描功底,并熟練使用電腦繪圖軟件等。

入學(xué)要求

TOP30:GRE通常需要在320分以上,能達(dá)到326分以上最好,TOEFL需要在100分以上;

TOP30-60:GRE通常需要在315分以上,能達(dá)到320分最好,TOEFL通常需要90分以上;

TOP60-100:GRE通常需要在310分以上,能達(dá)到315分最好,TOEFL最少達(dá)到80分以上,能達(dá)到85分以上最好。

CE專業(yè)

計(jì)算機(jī)工程專業(yè)(ComputerEngineering,CE)作為近年來最具“錢途”的專業(yè)之一,受到眾多留美中國學(xué)生的青睞。

U.S.News計(jì)算機(jī)工程專業(yè)美國大學(xué)排名

1.Massachusetts Institute of Technology麻省理工學(xué)院

2.Carnegie Mellon University 卡耐基梅隆大學(xué)

2.University of California—Berkeley加州大學(xué)伯克利分校

2.University of Illinois—Urbana-Champaign伊利諾伊大學(xué)香檳分校

5.Georgia Institute of Technology佐治亞理工學(xué)院

6.University of Michigan—Ann Arbor密歇根大學(xué)安娜堡分校

7.Cornell University康奈爾大學(xué)

7.University of Texas—Austin(Cockrell)德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校

9.California Institute of Technology加州理工學(xué)院

9.Princeton University普林斯頓大學(xué)

9.Purue University—West Lafayette普渡大學(xué)西拉法葉分校

9.University of Washington華盛頓大學(xué)

9.University of Wisconsin—Maison威斯康辛大學(xué)麥迪遜分校

14.University of California—San Diego(Jacobs)加州大學(xué)圣地亞哥分校

14.University of Southern California(Viterbi)南加州大學(xué)

16.Columbia University(FuFounation)哥倫比亞大學(xué)

17.Harvar University哈佛大學(xué)

17.Rice University(Brown)萊斯大學(xué)

17.Virginia Tech弗吉尼亞理工學(xué)院

21.Ohio State University俄亥俄州立大學(xué)

21.Pennsy lvania State University—University Park賓州州立大學(xué)帕克分校

21.Texas A&M University—College Station德州農(nóng)工大學(xué)

24.Duke University(Pratt)杜克大學(xué)

24.Johns Hopkins University(Whiting)約翰霍普金斯大學(xué)

24.Northwestern University(McCormick)西北大學(xué)

24.University of Minnesota—Twin Cities明尼蘇達(dá)大學(xué)雙城分校

29.Rensselaer PolytechnicIn stitute倫斯勒理工學(xué)院

29.University of California—Irvine(Samueli)加州大學(xué)爾灣分校

29.University of Floria佛羅里達(dá)大學(xué)

32.Arizona State University(Fulton)亞利桑那州立大學(xué)

32.Brown University布朗大學(xué)

32.Tie University of Colorao—Bouler科羅拉多大學(xué)博爾德分校

32.Tie University of Virginia弗吉尼亞大學(xué)

36.Tie Boston University波士頓大學(xué)

36.Tie Northeastern University東北大學(xué)

36.University of Arizona亞利桑那大學(xué)

36.University of Massachusetts—Amherst馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校

36.Washington University in St.Louis圣路易斯華盛頓大學(xué)

36.Yale University耶魯大學(xué)

43.Rutgers,The State University of New Jersey—New Brunswick羅格斯大學(xué)

43.University of Notre Dame圣母大學(xué)

43.University of Pittsburgh(Swanson)匹茲堡大學(xué)

46.Dartmouth College(Thayer)達(dá)特茅斯學(xué)院

46.Iowa State University愛荷華州立大學(xué)

46.Washington State University華盛頓州立大學(xué)

49.Drexel University德雷塞爾大學(xué)

49.Tufts University塔夫斯大學(xué)

49.University of California—Riversie(Bourns)加州大學(xué)河濱分校

49.University of Tennessee—Knoxville(Tickle)田納西大學(xué)

49.University of Texas—Dallas(Jonsson)德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校

美國計(jì)算機(jī)工程專業(yè)申請(qǐng)條件

一、硬件條件,包括GPA、GRE以及雅思/托福成績。

申請(qǐng)U.S.News計(jì)算機(jī)工程專業(yè)(CE專業(yè))TOP50的美國大學(xué),GPA最好能達(dá)到3.2+,GRE成績最好325分+,雅思7.0分+,或者托福100+。分?jǐn)?shù)當(dāng)然是多多益善,硬性標(biāo)準(zhǔn)一定要達(dá)到,超出的部分則可以歸于軟實(shí)力來提升綜合競爭力。

這里需要提醒大家的是:GRE除了要參加GRE General Test以外,建議盡量參加GRE計(jì)算機(jī)專項(xiàng)考試(GRE Subject Test),以體現(xiàn)自己的專業(yè)實(shí)力,獲得學(xué)校的青睞。

二、軟實(shí)力,包括你的研究能力、發(fā)展?jié)摿Α⒁约吧鐣?huì)責(zé)任感等其他綜合素質(zhì)。

標(biāo)準(zhǔn)化成績及GPA能反映一個(gè)人的學(xué)習(xí)能力,而通過你的文書材料所體現(xiàn)出來的,才是活靈活現(xiàn)的人。當(dāng)你的標(biāo)化分成績達(dá)到一定程度后,你的個(gè)人特長、魅力以及多彩多姿的個(gè)人經(jīng)歷,才是名校最感興趣的。能夠反映你的軟實(shí)力的如所獲的獎(jiǎng)項(xiàng),比如數(shù)模競賽和數(shù)學(xué)競賽了,另外還有論文發(fā)表以及比較重要的研究經(jīng)歷如MSR等的研究經(jīng)歷,還有就是一些大公司的研究實(shí)習(xí)經(jīng)歷也會(huì)為你的申請(qǐng)加分。

三、學(xué)術(shù)背景,申請(qǐng)美國計(jì)算機(jī)工程專業(yè)的研究生要有很好的工程背景,非常優(yōu)秀的數(shù)學(xué)和物理學(xué)的成績,良好的實(shí)際動(dòng)手能力,熟練使用計(jì)算機(jī)編程。

比較適合本科階段已經(jīng)修讀過諸如微積分、計(jì)算機(jī)編程、物理、軟件工程、電路分析、電磁場、電子電路、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法、操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)課程的學(xué)生,另外,在計(jì)算機(jī)工程領(lǐng)域有豐富的研究經(jīng)歷或者論文的學(xué)生會(huì)更容易受名校青睞。

EE可以說是CS和CE兩門學(xué)科的基礎(chǔ),或者更進(jìn)一步說,是物質(zhì)基礎(chǔ)。斯坦福大學(xué)的教授指出,EE幾乎涵蓋了所有與電子、光子有關(guān)的工程行為。也就是說,EE為計(jì)算機(jī)的硬件設(shè)施的發(fā)展和更新提供了重要的基礎(chǔ)。正是有了EE的發(fā)展和進(jìn)化,才能提供性能更加的計(jì)算機(jī)及其相關(guān)硬件。相反,CS則是完全在EE的基礎(chǔ)平臺(tái)上進(jìn)行工作的,但其原理完全與計(jì)算機(jī)硬件無關(guān)。更多的是對(duì)于計(jì)算機(jī)計(jì)算、使用方法的研究。也就是類似于,EE是發(fā)明了一個(gè)工具,CS是研究它各種各樣的使用方法。
而CE則是兩者的交叉學(xué)科,既不想EE如此注重硬件,也沒有想CS如此注重開發(fā)。而是將兩者一體化,相對(duì)更側(cè)重EE一些。培養(yǎng)了同時(shí)掌握軟硬件知識(shí)的復(fù)合型人才. CE也就是計(jì)算機(jī)工程,它是一個(gè)以機(jī)電工程學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)的部分交叉領(lǐng)域?yàn)閮?nèi)容的工程學(xué)科,其分支專業(yè)主要重點(diǎn)研究從電路板、微處理器到應(yīng)用軟件產(chǎn)品的研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)與測試。



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