PCB設計流程和規(guī)范:
1. 避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。
2.機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。
3. 已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。
4. 導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,注意導線寬度和間距
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PCB設計流程和規(guī)范:
1. 避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。
2.機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。
3. 已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。
4. 導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,注意導線寬度和間距